大浪淘沙始得真金——健和基金、丰年资本入股金誉半导体之态势分析-健和基金·发现优秀企业

大浪淘沙始得真金——健和基金、丰年资本入股金誉半导体之态势分析

2020.05.04作者：健和基金来源：健和基金

编者按：半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为在半导体领域深耕近30年的深圳市金誉半导体股份有限公司，集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，是一家面向全球提供半导体产品和服务的国家级高新技术企业。当前，我国半导体产业因受制于关键技术、核心设备及高端人才，还处于向欧美日奋起直追的阶段。伴随着国家政策的大力支持，嗅觉敏锐的投资机构已开始争夺此行业中的优质标的。此文是健和基金、丰年资本入股金誉半导体后，健和基金的一位战略合伙人就合作之后的未来态势作一定程度分析，以飨关注健和基金的各位忠实读者。

2020，新年伊始，一条新闻呈现在投资界，“金誉半导体完成亿元融资，丰年资本领投”。1月31日，金誉半导体保荐机构——浙商证券在提交证监会的第二期辅导报告中着重述及，丰年资本正式入股深圳市金誉半导体股份有限公司（简称“金誉半导体”），深圳健和投资管理有限公司（以下简称“健和基金”）旗下的成至基金跟投。在当前的经济环境下，面对未来经济走向的不确定性，是什么原因促使丰年资本和健和基金两家投资公司如此看好金誉半导体呢？本文在此作一定程度的态势分析。

丰年是谁，谁是丰年

丰年资本全称是丰年永泰（北京）投资管理有限公司，成立于2014年，属于业内新生代股权投资机构。其领头人赵丰等“80”后核心高管为原九鼎投资、达晨创投等国内知名投资机构人员。在丰年资本旗下基金暨丰年军工一期基金的成立大会上，赵丰曾立下两个愿景，“我们要做新一代投资机构中最好的本土投资机构，并且要做目前中国最好的军工投资团队。”从此愿景中，我们不难看出，丰年资本会主攻军工领域。就目前国内投资机构而言，涉及军工投资的PE机构并不多，主要有九鼎、达晨、中兴合创以及国有军工集团旗下自有平台。在目前丰年资本的投资团队中，有两位核心高管，一位是此前负责筹建九鼎军工团队的常彬，另一位是达晨军工的负责人潘腾，这两位都是军工领域的资深投资人，由此不难看出丰年资本在高端制造业领域的野心及其在军工领域内拥有的极强实力。

但笔者感兴趣的却是丰年资本在投资领域的另外一个举动，或者说是独特投资风格。丰年资本前些年控股了一家叫常州昌力科技的公司，这是一家比较传统的乡镇企业，虽然拥有很好的核心技术与产品，但整体生产经营、管理能力都充满着乡镇企业风格。公开信息显示，丰年资本在投资后深度介入整个企业的管理链条中，持续派人对其经营管理进行改造。在近一年的持续督导下，昌力科技整体良品率提升3倍以上，产量产能效率也在没有增加人力和机器的情况下增长了逾80%，而库存更是大幅度下降超过50%。如果这一条新闻还无法全面体现丰年资本的独特投资风格，那么，下一个收购就有更直观、更全面的体现了。丰年资本在2017年收购的达利凯普是东北大连地区一家老牌公司。时任总经理年近六、七十岁，团队整体平均年龄也达到了50岁以上。丰年资本收购后对其进行了全方位、深层次的管理，真正深入产业一线变成了一个企业家和赋能者。包括重新定位公司战略和组织结构、搭建市场网络、输入精益管理、帮助招募优秀人才等。经过两年时间的改造，企业发生了巨变，业绩快速增长。在2018年底举行的中国创新创业大赛上，大连达利凯普更是获得全国一等奖，而公司首创的高Q电容器及其系列复合技术，更是让中国产品在片式多层陶瓷电容器的高端产品上从此占据了一席之地。

相信大家在看过这两条信息后都会有这样的认识，这不是一家传统意义上纯财务投资的机构，它的这种风格，按照丰年资本的解析就是赋能，按笔者的理解就是积极进入企业，对企业进行全面改造，既是投资者，又是经营者，这在投资机构中是很罕见的。在2019年12月6日召开的“智能硬科技创新论坛”上，丰年资本的领头人赵丰发表了《资本赋能硬科技》的主题演讲，其核心观点就是优秀的硬科技公司，是一个技术和管理的结合。从这个观点延伸到丰年资本对企业的投资并购，不难看出，丰年资本是一家对投后管理极为重视的投资机构。对这次丰年资本领投金誉半导体，笔者做了一个大胆的猜测，如果金誉半导体在后面的经营和管理中跟不上时代的脚步，出现了掉队的情况，丰年资本也会从一个纯财务投资者变成一名深度参与的企业经营者。

那一年，遇见金誉

2020年2月13日广东省人民政府办公厅发布了2号文《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》，这是一个具有极强指导性、规划性、支持性的文件，对整个大湾区半导体和集成电路企业具有很大的提振作用。虽然工商登记显示，金誉半导体作为一家深圳本土半导体企业，成立于2011年，但其前身天旺电子从1991年就成立了，可以说其发展是是在改革开放的时代大潮中不断成长的，在半导体的封装测试领域内有较强实力。2015年中国封装市场营收3017.3百万美元，同比增长28%，预计至2020年可达5484.1百万美元，但排名前三的日月光、安靠、长电通过不断兼并形成了三巨头，三家市占率超50%。这一竞争格局显示，在封测领域已经形成了强者恒强的局面，落后就会被兼并，甚至被淘汰，而要发展壮大就离不开资本的支持，所以金誉半导体需要大力引入外部投资。2019年10月28日，东莞石排镇公示金誉半导体东莞公司的建设工程规划许可证，建筑面积84986.18平米，这表明着金誉半导体开始进行产能的扩大建设了，金誉半导体现在年产量超100亿只，可以预见在东莞的项目建成投产以后，其年产量会出现爆发式增长，盈利能力也会出现大幅提高，对其正在进行的上市准备工作具有强大的推动力，在金誉半导体的发展史上更具有里程碑意义。

为什么是健和基金？

健和基金成立于2015年，秉持稳健、务实的投资风格，聚焦高端智能制造、新材料两大领域，旗下已备案基金规模近5亿元，投资项目近30个。已经成功被并购与转让退出项目5个，正在洽谈并购项目2个；启动IPO项目5个，其中在审IPO项目1个，今年拟申报IPO项目2个。

健和基金与金誉半导体结缘于2017年，当时，作为健和基金的一个投行服务项目，健和基金派财顾团队深度参与金誉半导体的财务规范及咨询等工作。通过系统梳理业务、核对各种往来账款及进销存，加之金誉半导体自身也不断投入资金、引进一流团队，正在向上游研发下功夫，健和基金发现金誉半导体是一个具有巨大潜力的投资标的，完全符合健和基金的投资领域与定位。此后，经过一年多的持续服务与密切关注，最终决定投资该项目。

虽然我国半导体行业起步晚、技术短板明显、人才结构性短缺，但在国家的政策和资金的大力扶持下，我国大陆封测产业正在迅速壮大。全球十大半导体封测企业中，大陆企业占了4席，特别是2015年在国家集成电路产业投资基金的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，一举跃升行业第三。2019年8月，华为豪掷7亿元全资控股成立的投资公司—哈勃投资，悄悄投出了两笔——山东天岳和杰华特微电子两家公司。值得一提的是，这两家公司均属于半导体行业。2019年10月22日,注册资本2041.5亿元的国家集成电路产业大基金二期成立并进行实质投资，明显早于业内预期。

时代大潮，浩浩汤汤，在中美竞争半导体话语权的竞争格局下，梳理半导体的发展史，从1833年英国科学家法拉第首次发现半导体现象至今，每一次材料革新与技术进步无不是需求推动产能扩大、资金助力关键技术与材料的突破。此次的丰年资本与健和基金同时入股金誉半导体，既是丰年资本建立在自身对高端制造业的充分理解和既往投资经验积累上的极度认可，也是健和基金多年对投资领域极为专注的高度自信。此次强强联合，必将在大趋势下助力金誉半导体快速发展并登陆资本市场，实现双赢乃至多赢。

健和基金简介：

深圳健和投资管理有限公司创建于2015年7月，现有基金8只，已备案基金规模4.438亿元。秉承“天健地坤·和而不同”的企业精神，以“工匠型赋能式投资”为业务特色，致力于打造“投行式投资”品牌，股权投资以高端制造、新材料为主要投资领域；上市服务由财税咨询、管理咨询、法律咨询、并购咨询几个业务板块组成；基金管理划分为财富管理和股权基金。

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